晶合项目

2021-03-28

晶合12吋晶圆制造基地项目位于无锡新站高新区,总投资约128.1亿元,是江苏省首个12英寸晶圆代工企业、无锡市首个百亿级集成电路项目,生产的面板驱动芯片主要供应京东方公司。项目已于2017年12月6日正式量产。

禾建资本管理的芯屏基金已累计出资22.1亿元,目前为项目公司第三大股东。

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